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SMT貼片無小事
2021-12-10 09:20
質量良好的PCB光板，上面的焊點表面一定要干凈、光滑，有金屬光澤，如果出現污垢或者是殘渣的話，將可能對電子產品造成一定的影響，比如容易漏電、經常短路等情況。這是像手機類電子產品早期經常會出現的問題，而后期，隨著smt貼片技術的出現，這種現象已經慢慢消失。
判斷PCB光板是否合格，還要看其表面是否有毛刺、間隙以及拖錫等情況，如果有會影響smt貼片打樣的美觀，同時也會帶來其他危害，尤其是在高壓電中施工，可能會出現尖端放電的現象，導致電子產品被損壞。
當元器件表面形成虛焊或者是少量的合金層時，在測試或者是初期工作的時候是很難發現這種情況的，但是隨著使用時間的增長，接觸層氧化之后，就很容易出現脫焊，電路時斷時通，不工作等情況。此時目測電路板外表，電路是連接的，但是卻無法正常工作。
但焊接后不合格品的返工是不同的，因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發生。貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的檢測，一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞，點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫、立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同的缺陷：搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質。
PCBA來料的電子元器件采購和檢驗需要嚴格控制電子元器件采購渠道，必須從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。1、PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等；2、IC：檢查絲網印刷與BOM是否相同，并進行恒溫恒濕保存。其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等；3、SMT組裝焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量需求更高、更能滿足加工需求的激光鋼網。根據PCB的需求，部分需要增加或減少鋼網孔或U形孔，只需根據工藝需求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重。
設計可以標準化，有利于互換；配線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設備的小型化；有利于機械化和自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本，并節省設備維護，調試和檢查時間；通過pcb代工代料生產的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。pcb代工代料在生活中被廣泛使用、在設備中的應用，當今科學的快速發展與電子行業的快速發展密切相關，許多微生物設備和其他設備都是基于單板的pcb代工代料，這些大功率pcb代工代料的生產流程電流高達100安培。這使得pcb代工代料在電弧焊、軍工行業、服裝棉機和其他應用中的應用上尤其重要
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